下切割銑刀分板機(jī)憑借 “銑刀下置、向上切削” 的獨(dú)特結(jié)構(gòu)，針對(duì)性解決傳統(tǒng)分板機(jī)在厚板分切、粉塵污染、反向元件保護(hù)等場(chǎng)景的核心困局，為精密 PCB 制造提供可靠解決方案。

　　一、破解厚板分切應(yīng)力損傷困局

　　傳統(tǒng)上切割機(jī)型處理 2mm 以上厚板時(shí)，易因自上而下的切削壓力導(dǎo)致板材隱性裂紋。下切割銑刀分板機(jī)通過(guò)下置主軸向上分層切削，配合 0.3-0.8mm / 層的漸進(jìn)式切割策略，將單次切削應(yīng)力降低 50% 以上;同時(shí)真空吸附工作臺(tái)均勻固定板材，避免機(jī)械夾持造成的局部應(yīng)力集中，厚板分切后隱性裂紋發(fā)生率控制在 0.03% 以下，滿足汽車電子、工業(yè)控制厚板的質(zhì)量需求。

下切割銑刀分板機(jī)

　　二、破解粉塵污染影響品質(zhì)困局

　　上切割機(jī)型切削時(shí)粉塵易飄散附著在 PCB 表面或元件間隙，增加后續(xù)焊接不良風(fēng)險(xiǎn)。下切割銑刀分板機(jī)因銑刀下置，粉塵自然向下沉降，設(shè)備內(nèi)置的負(fù)壓吸塵系統(tǒng)(吸塵口緊貼銑刀下方，吸力≥25kPa)可實(shí)現(xiàn) 98% 以上粉塵收集率;同時(shí)工作臺(tái)邊緣設(shè)防塵擋板，避免粉塵外溢，保障板材潔凈度，適配電子制造潔凈車間標(biāo)準(zhǔn)。

　　三、破解反向元件刮擦損壞困局

　　PCB 板底部若有反向焊接元件(如貼片電阻、電容)，傳統(tǒng)上切割銑刀移動(dòng)時(shí)易刮擦元件。下切割銑刀分板機(jī)的銑刀從板材下方切削，刀具運(yùn)動(dòng)軌跡遠(yuǎn)離板上元件，配合視覺(jué)定位系統(tǒng)(精度 ±0.02mm)精準(zhǔn)避開(kāi)元件區(qū)域，即使板材底部有密集反向元件，也能實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸分切，元件刮擦損壞率降至 0.01% 以下，適配醫(yī)療電子、精密傳感器等高端 PCB 分切場(chǎng)景。

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